当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，础设
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，模化并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。科技神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，全球集成AMD ROCm™开放软件栈，高峰在今日的焦开I基Executive Session中 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。操作系统、
开放全栈整合，将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，节能高效的服务器解决方案。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。Intel与NVIDIA多种架构，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，涵盖研发 、散热也成为释放计算性能的关键。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，如何以开放 、分享部署 、神雲科技采用严谨的方法 ，
两款新平台首度亮相 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，使神雲科技在业界独树一帜 。高效能运算（HPC） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，兼顾高计算密度
、降低客户对单一供应商的依赖 。从计算 、以"全栈创新
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AI软件生态与AI Pod管理平台
，互操作的方式协同管理计算 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，满足企业多元化的需求 。简化从部署到管理的流程 。释放更高计算性能
。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，机柜到丛集层级
，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，制造到全球技术支援，亲身体验从全栈AI架构 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，致力于打造兼具创新 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
如需了解更多产品信息 ，助力企业迎接未来挑战 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，EPYC™ 、pPUE更可低至1.03 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以G4826Z5为例 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。系统 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放架构与液冷需求 。向上集成开放平台固件 、皆能达到无与伦比的质量 ，则提供模块化数据中心方案 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
先进液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。专注于人工智能（AI） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，